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产品描述 |
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包装规格 |
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操作 |
 | MAX688CUA | 原装现货MAX | 现货 | 封装:SSOP 批号:00+ | 面议 | | 删除 |
| E120-1 | 原装现货 | 现货 | 封装: 批号:2006+ | 面议 | | 删除 |
| J3305-2 | 原装现货FSC | 现货 | 封装:TO220 批号:07+ | 面议 | | 删除 |
| DS1307ZH | 原装现货MAX | 现货 | 封装:MAX 批号:04+ | 面议 | | 删除 |
| WIMA - 1049120410 - 电容2.2UF 63V |
电容介质类型:聚酯
电容:2.2μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:63V DC
系列:MKS4
封装类型:Radial
针脚数:2
安装类型:Through Hole
引脚节距:15mm
工作温度范围:-55°C to +100°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:100°C
功率因子:0.010
外宽:18mm
外部深度:8mm
外部长度/高度:15mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:放射状
应用:抑制
引线直径:0.8mm
引线长度:6mm
气候类型:55/100/56
温度系数, +:300ppm/°C
温度系数, -:-300ppm/°C
端子类型:Radial Leaded
绝缘电阻:22000Mohm
表面安装器件:径向引线
额定电压, 交流:40V
额定电压, 直流:63V
温度系数 ±:± 300ppm/°C
| 上海76 新加坡 0 英国16513 | 1 | 1 | | 删除 |
| DS1307Z(ZN) | 原装现货DALLAS | 现货 | 封装: 批号:04+ | 面议 | | 删除 |
| E120 | 原装现货全新原厂 | 现货 | 封装:参考PDF 批号:0633+ | 面议 | | 删除 |
 | SWANN-MORTON - 0112 - 刀片 N025 每包100 |
| 无库存 | 100 | 1 | | 删除 |
 | XILINX - XC9536-15VQG44C - 芯片 CMOS ISP 闪存CPLD |
CPLD类型:闪存
宏单元数:36
输入/输出线数:34
系列:XC9536
传播延迟时间:15ns
整??时钟设定时间:8ns
频率:95.2MHz
电源电压范围:4.75V to 5.25V
工作温度范围:0°C to +70°C
封装类型:VQFP
针脚数:44
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:VQFP
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
器件标号:9536
封装类型:剥式
温度范围:商用
电源电压:5.25V
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:3V
芯片标号:9536
表面安装器件:表面安装
输入数:34
逻辑功能号:9536
逻辑芯片功能:可编程 ISP
逻辑芯片基本号:9536
逻辑芯片系列:XC9536
可编程逻辑类型:CPLD
| 上海5 新加坡 0 英国193 | 1 | 1 | | 删除 |
| 2SD2318 F5(U)-TLB | 原装现货ROHM | 现货 | 封装:SOT252 批号:96+ | 面议 | | 删除 |
| WIMA - 1049118010 - 电容0.22UF 63V |
电容介质类型:聚酯
电容:0.22μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:63V DC
系列:MKS4
封装类型:Radial
针脚数:2
安装类型:Through Hole
引脚节距:10mm
工作温度范围:-55°C to +100°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:100°C
功率因子:0.008
外宽:13mm
外部深度:4mm
外部长度/高度:9mm
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:放射状
应用:抑制
引线直径:0.7mm
引线长度:6mm
气候类型:55/100/56
温度系数, +:300ppm/°C
温度系数, -:-300ppm/°C
端子类型:Radial Leaded
绝缘电阻:30000Mohm
表面安装器件:径向引线
额定电压, 交流:40V
额定电压, 直流:63V
温度系数 ±:± 300ppm/°C
| 上海 0 新加坡158 英国920 | 1 | 1 | | 删除 |
