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3RD PLATFORM - 3P-X-ATAG-1-L - 资产无线标签诊断体验套件 3RD PLATFORM - 3P-X-ATAG-1-L - 资产无线标签诊断体验套件
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    3RD PLATFORM - 3P-X-DIAG-2-L - 车辆诊断体验套件 3P LCV LITE 3RD PLATFORM - 3P-X-DIAG-2-L - 车辆诊断体验套件 3P LCV LITE
  • 类型:Diagnostic Experience LCV Kit
  • 支持系列:3P-DIAG-2-N1
  • 工具/板应用:On Board Diagnostic Information of Vehicle, Fuel and Maintenance Savings
  • 工具/板应用:Development Kit
  • 开发工具类型:Hardware / Software - Diagnostic Kit
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    3RD PLATFORM - 3P-X-DIAG-1-L - 车辆诊断体验套件 3P HGV LITE 3RD PLATFORM - 3P-X-DIAG-1-L - 车辆诊断体验套件 3P HGV LITE
  • 类型:Diagnostic Experience HGV Kit
  • 支持系列:3P-DIAG-1-N1
  • 工具/板应用:On Board Diagnostic Information of Vehicle, Fuel and Maintenance Savings
  • 工具/板应用:Development Kit
  • 开发工具类型:Hardware / Software - Diagnostic Kit
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    3RD PLATFORM - 3P-X-TELE-1-L - 遥感控制套件 3P LITE 3RD PLATFORM - 3P-X-TELE-1-L - 遥感控制套件 3P LITE
  • 类型:Telemetry Experience Kit
  • 支持系列:3P-TELE-1-N1
  • 特点:Optional Lithium Ion Backup Battery, RS232 Interface, End to End Professional System
  • 工具/板应用:Environmental and Industrial Sensor Monitoring
  • 工具/板应用:Development Kit
  • 开发工具类型:Hardware / Software - Telemetry Kit
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    3RD PLATFORM - SDK-0308 - 开发板套件 ENFORA ENABLER III SDK 3RD PLATFORM - SDK-0308 - 开发板套件 ENFORA ENABLER III SDK
  • 类型:Software Developers Kit
  • 支持系列:GSM0308xx
  • 特点:External SIM Connector, Audio Section, RF Connector, Debug Headers, Molex Connector
  • 工具/板应用:Enfora Enabler III Module and Develop Application
  • 工具/板应用:Development
  • 开发工具类型:Hardware / Software - Development Kit
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    3ALOGICS - NDOLPHIN - 开发套件 RFID 3ALOGICS - NDOLPHIN - 开发套件 RFID
  • 套件包含:1x Interior Body, 1x Exterior Body, 1x Contactless Key, 1x Deadbolt, Screws & Bolts, 4x AA Batteries, 1x nDolphin Label
  • 工具/板应用:Door Locking System
  • 开发工具类型:RFID Board
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    3ALOGICS - RSK100 - 评估套件 RFID RSK100 3ALOGICS - RSK100 - 评估套件 RFID RSK100
  • 套件包含:evaluation board, cables, RFID Tags and CD software.
  • 工具/板应用:RFID Evaluation / Development
  • 开发工具类型:Starter Kit
  • 支持器件:TRH031M
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    3M TOUCH SYSTEMS - 203-2737-55-1102 - 插座,TO-3 / TO-66 晶体三极管 3M TOUCH SYSTEMS - 203-2737-55-1102 - 插座,TO-3 / TO-66 晶体三极管
  • 连接器类型:Transistor Socket
  • 触点数:3
  • 节距:5.1mm
  • 排距:8.23mm
  • 连接器装配方向:PC Board
  • 接触材料:Beryllium Copper
  • 接触镀层:Gold
  • 安装类型:PC Board
  • 引脚节距:5.94mm
  • 批准类型:UL94V-0
  • 材料:Glass Filled Polyphenylene-Sulfide
  • 绝缘电阻:1000000Mohm
  • 触点材料:Beryllium Copper
  • 触点镀层:Gold over Nickel
  • 路数:3
  • 连接器类型:Transistor Socket
  • 颜色:Black
  • 最低温度:-55°C
  • 最高温度:150°C
  • 直流电流最大:1A
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