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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
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YAGEO (PHYCOMP) - 239040471808 - 电阻 0603 1% 50PPM 1R8 |
电阻:1.8ohm
电阻容差 ±:1%
额定功率:0.1W
额定电压:75V
系列:TF220
温度系数 ±:50ppm/°C
电阻成分类型:Thin Film
封装类型:0603
针脚数:2
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:0603
工作温度范围:-55°C to +125°C
表面安装器件:表面安装
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无库存 |
1 |
5 |
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YAGEO (PHYCOMP) - 239040471508 - 电阻 0603 1% 50PPM 1R5 |
电阻:1.5ohm
电阻容差 ±:1%
额定功率:0.1W
额定电压:75V
系列:TF220
温度系数 ±:50ppm/°C
电阻成分类型:Thin Film
封装类型:0603
针脚数:2
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:0603
工作温度范围:-55°C to +125°C
表面安装器件:表面安装
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无库存 |
1 |
5 |
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YAGEO (PHYCOMP) - 239040471208 - 电阻 0603 1% 50PPM 1R2 |
电阻:1.2ohm
电阻容差 ±:1%
额定功率:0.1W
额定电压:75V
系列:TF220
温度系数 ±:50ppm/°C
电阻成分类型:Thin Film
封装类型:0603
针脚数:2
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:0603
工作温度范围:-55°C to +125°C
表面安装器件:表面安装
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无库存 |
1 |
5 |
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YAGEO (PHYCOMP) - 239040471008 - 电阻 0603 1% 50PPM 1R |
电阻:1ohm
电阻容差 ±:1%
额定功率:0.1W
额定电压:75V
系列:TF220
温度系数 ±:50ppm/°C
电阻成分类型:Thin Film
封装类型:0603
针脚数:2
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:0603
表面安装器件:表面安装
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无库存 |
1 |
5 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1210ZKY5V7BB226 - 电容 1210 22uF 16V Y5V |
电介质类型:Y5V
电容:22μF
电容容差 ±:+80%, -20%
额定电压:16V
温度系数 ±:+22%, -82%
系列:2222782
封装类型:1210
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-30°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:1210
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0
新加坡 0
英国1123 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1210ZKY5V8BB106 - 电容 1210 10uF 25V Y5V |
电介质类型:Y5V
电容:10μF
电容容差 ±:+80%, -20%
额定电压:25V
温度系数 ±:+22%, -82%
系列:2222912
封装类型:1210
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-30°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:1210
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0
新加坡3990
英国2379 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1210KKX5R7BB226 - 电容 1210 22uF 16V X5R |
电介质类型:X5R
电容:22μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:16V
温度系数 ±:± 15%
系列:2222782
封装类型:1210
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:1210
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0
新加坡 0
英国15 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - 222224115678 - 电容 1206 4.7uF 25V Y5V -20%/+80% |
电介质类型:Y5V
电容:4700nF
电容容差 ±:-20%, +80%
额定电压:25V
系列:2222241
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:1206
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
表面安装器件:表面安装
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无库存 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1206ZKY5V8BB106 - 电容 1206 10uF 25V Y5V |
电介质类型:Y5V
电容:10000nF
电容容差 ±:+80%, -20%
额定电压:25V
温度系数 ±:+22%, -82%
系列:2222911
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-30°C to +85°C
封装类型:1206
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海690
新加坡6245
英国3838 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1206ZKY5V7BB226 - 电容 1206 22uF 16V Y5V |
电介质类型:Y5V
电容:22000nF
电容容差 ±:+80%, -20%
额定电压:16V
温度系数 ±:+22%, -82%
系列:2222781
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-30°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:1206
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0
新加坡 0
英国7233 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1206ZRY5V9BB105 - 电容 1206 1uF 50V Y5V |
电介质类型:Y5V
电容:1000nF
电容容差 ±:+80%, -20%
额定电压:50V
温度系数 ±:+22%, -82%
系列:2238581
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-30°C to +85°C
封装类型:1206
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海2400
新加坡4500
英国6765 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1206KKX5R5BB226 - 电容 1206 22uF 6.3V X5R |
电介质类型:X5R
电容:22000nF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:6.3V
温度系数 ±:± 15%
系列:2250201
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:1206
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0
新加坡20
英国2759 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1206KKX7R9BB105 - 电容 1206 1uF 50V X7R 10% |
电介质类型:X7R
电容:1000000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V
温度系数 ±:± 15%
系列:2222581
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
封装类型:1206
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 490
新加坡19
英国28908 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1206KKX7R8BB475 - 电容 1206 4.7uF 25V X7R |
电介质类型:X7R
电容:4700000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:25V
温度系数 ±:± 15%
系列:2222911
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
封装类型:1206
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海460
新加坡7940
英国 0 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1206KKX7R8BB225 - 电容 1206 2.2uF 25V X7R |
电介质类型:X7R
电容:2200000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:25V
温度系数 ±:± 15%
系列:2222911
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:1206
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
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上海 0
新加坡3000
英国3161 |
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10 |
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